現(xiàn)在的柔性電路版主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕，等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在電子產(chǎn)品的連接部位，目前正處于產(chǎn)業(yè)規(guī)模小但迅猛發(fā)展的階段。它具有很好的電性能，能夠適應(yīng)現(xiàn)在微型、高精密度的安裝設(shè)計(jì)需要，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化和移動化設(shè)計(jì)首選材料。可以自由的彎曲、卷繞、折疊、多次的彎曲都很難損傷導(dǎo)線，可以依據(jù)空間布局要求自由安排，在不同的空間能夠達(dá)到元器件和導(dǎo)線連接的一體化，大大的縮小了電子產(chǎn)品的體積重量，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品高密度、小型化、高可靠的有力保障。

        隨著現(xiàn)在柔性電路的發(fā)展，在未來更小、更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來的發(fā)展方向，傳統(tǒng)的加工方式由于自身?xiàng)l件的限制很難滿足該加工需要，為了實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)化的柔性電路設(shè)計(jì)，就需要更加精細(xì)化的加工解決方案。由于現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)，具有高能量的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料時(shí)能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能，在精密度激光束的作用下，部分連接物質(zhì)原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化，從而達(dá)到表面處理的目的，在這個(gè)加工過程中由于加工時(shí)間段、能量集中，所以幾乎不會損傷加工物品表面，這無論是在加工的精度還是質(zhì)量上面，都可以有效的得到保障。

       雖然現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格還是要比傳統(tǒng)的加工設(shè)備貴，但是標(biāo)記的工藝要求，卻是現(xiàn)在其他加工方式所難以到達(dá)的。相信在未來激光技術(shù)將有力給予現(xiàn)在柔性電路加工更加精細(xì)化的加工解決方案，為未來柔性電路向更小、更復(fù)雜化提供有力的保障。